L'excellence de la dissipation thermique pour vos puces électroniques
Les configurations informatiques exigeantes requièrent des interfaces thermiques irréprochables. Ce coussin thermique de 100x100mm intègre des propriétés conductrices haut de gamme avec un indice de 17W/MK, établissant un nouveau standard dans le domaine du refroidissement de précision.
Une liaison thermique parfaite pour l'électronique de pointe
Chaque millimètre carré de ce pad thermique de 1.75mm d'épaisseur a été développé pour offrir une régularité de transfert thermique absolue. Placé entre un CPU ou un GPU et son radiateur, il résiste aux variations de température les plus extrêmes sans perdre ses propriétés physiques, empêchant ainsi toute surchauffe critique du système.
Fiabilité absolue et matériaux de choix
Ce produit se distingue par sa stabilité à long terme. Contrairement aux solutions d'entrée de gamme qui se détériorent rapidement sous l'effet de la chaleur, ce modèle conserve sa souplesse et sa conductivité de 17W/MK pendant de nombreuses années. C'est la solution ultime pour préserver l'intégrité de vos processeurs haut de gamme.
Données de performance
- Conductivité thermique : 17W/MK
- Format : Plaque de 100x100mm
- Épaisseur de couleur : 1.75mm
- Usage cible : Dissipateurs de chaleur pour CPU, GPU et VRM
